单塔风冷能压i9 10900K大火炉么?九州风神 AS500 PLUS实测 ,九州风神as500怎么样
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2024-11-18
提问网友:186****2229
IP归属地:泽库县
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从一个测试误差说起:破晓之前在测试一款主板时,做了MOS管温度的测试。碰巧的是一个朋友同样也做了同款主板的测试,I/O位置的MOS管,两个人的温度差了5℃。别小看这5℃,这个温差不论是放在主板,还是显卡上,都足够让产品经理和工程师打破头了。▼ 后来对比了一下测试环节, 除去电压的细微差距,和处理器的本身的体质,两个评比台的主要的区别在于:一个评测平台使用了风冷(九州风蛇阿萨辛3),而我使用了360冷排。可见冷风对于主板的供电模块起到的散热效果还是非常直观的。▼ 所以这次在组建iTX主机时,我打算选择风冷散热器。同时由于iTX主板的原因,主板本身面积小,为了不挡内存等,双塔三风扇阿萨辛3估计可能无缘了。这次选择的机箱为Antec Razer Cube,190mm限高,可以兼容这款九州风神 AS500 PLUS,至于挡不挡内存?我用了高马甲的ZADAK SPARK 内存来做示范:——完全不挡内存。▼ 从另一面看,九州风神 AS500 PLUS单塔双风扇的设计,压缩了散热器的厚度,使得I/O马甲也不会被挡住。有散热效能,又兼顾体积,算是我目前非常满意的一个方案:简单介绍风冷和水冷的区别售价上:风冷的旗舰是阿萨辛3等,一体式水冷还是以360冷排为主,价格上风冷更低。能效比:在散热效能上,同一个品牌内,同价位还是风冷散热性能更强。散热上限:一体水冷的上限是480或者360的厚排,加上各种DIY风扇,所以上限还是水冷更高。但在主流i7 以及i7以下的情况,高端一些的风冷完全是可以压制的。这次实测,AS500 PLUS成功压制了i9 10900K 单烤FPU。外观上:RGB灯效上,风冷的可玩性不如水冷的冷排。使用年限上:一体水冷会有冷却液挥发的问题,从而造成性能下降(就就算是分体水冷也要定期加液),但是风冷的使用寿命更长,性能衰退也慢。再说这款九州风神(DEEPCOOL) AS500 Plus九州风神 AS500 PLUS的包装风格和阿萨辛3一致,都是灰绿拼色,可能是从去年起九州风神包装风格终于实现了统一。▼ AS500 PLUS的安装高度为164mm,可以兼容主流的ATX机箱以及大部分的M-ATX机箱,但还是建议选购之前,参考机箱对散热器高度的兼容性。哦对了,九州风神玄冰400的散热器高度为155mm,所以AS500 PLUS164mm依旧可以有着不错的兼容性。▼ 安装时,AS500 PLUS的风向为左出右进,来自机箱前面板风扇的气流会先吹过内存,然后经由散热鳍片,途径I/O散热片,经由机箱尾部导出,形成一个完整的散热路径。▼ AS500 PLUS采用了单塔设计,散热效能上不如风冷旗舰阿萨辛3,但是胜在对空间的要求更低。尤其是这次的机箱本身空间并不富裕,对于高性能单塔散热器的需求非常刚性(搭配i9 10900K)▼ AS500 PLUS采用了5根纯铜镀镍热管,直径为6mm。相信很多用过纯铜热管的用户都知道,铜氧化后会失去光泽,看着很“陈旧”,镀镍处理可以让纯铜热管看起来持久如新:▼ 回流焊工艺的铜底,回流焊在SMT贴装流程中被用到的很多,相比波峰焊,回流焊本身是被用在IC等元器件上的焊接,精度也更高:▼ 搭配的主板为msi Z490i Unify,其实这款主板对于散热器的体积还是有限制的,但高兴的是,AS500 PLUS完美符合:▼ AS500 PLUS 的鳍片密度明显比玄冰400要高,使用了穿Fin设计,针对的处理器功耗为220W。配件包有RGB控制器,技嘉线以及一分二供电线将AS500 PLUS安装到主板上:从下图中可以看到,AS500 PLUS不会卡到msi Z490I Unify 的I/O装甲:▼ 这个角度看更加直观一些:▼ 另外也完全不会卡到内存,且在单塔散热器中效能算不错:▼ 更多角度:▼ 顶盖则带有RGB渐变效果,且可以用控制器来设置:性能测试平台:处理器:intel i9 10900K主板:msi X570 ACE显卡:iGame RTX2080Ti Vulcan X内存: ZADAK SPARK 8GB×2 4133 MHz电源:安钛克 HCG X850 Extreme散热器:九州风神 AS500 PLUS▼ 微星暗影系列是我非常喜欢的一个系列,高端的定位,相比GODLIKE更亲民的价格,而且和GODLIKE同属MEG系列。一般对主板的颜值和性能有所要求,又不追求灯效,那么Unify暗影系列是不错的选择。机箱为Antec Razer Cube合作款,外观的话见仁见智,但我觉得ok,就是体积比普通的iTX要大,空间利用并不那么“极致”,但架不住对特定人群有很强的吸引力:▼ 内存选择了ZADAK SPARK 8GB×2 4133MH,ZADAK是宇瞻的高端线,之前全球第一款华硕方案单根32GB的DDR4内存就是ZADAK推出的:▼ ZADAK SPARK 支持铝合金外壳+ 立体式灯效:▼ 电源则是安钛克HCG X850 Extreme(850W版本日常无货就很尴尬)Antec HCG系列为海韵FOCUS+方案,十年保修。在此基础上升级而来的HCG Extreme拥有更好的电气性能。HCG Extreme 操作温度可达50度,代表电子零件需选用高一等级用料规格才能达到+12V 杂讯降至30mV以下,比Focus+ 35mV更于优异HCG Extreme 使用135mm FDB 风扇, 散热效益高于120mm FDB ,更加静音测试成绩:▼ 单烤FPU可以模拟的是处理器极限负载状态,得出的温度结果会明显高于日常使用,但用于测试散热器和处理器的稳定性很有意义。▼ 室温为24℃,合理机箱风道,处理器为i9 10900K,全核心睿频为4.9GHz,实测的温度为76~82℃,没有触发降频(主板默认PWM策略):▼ 这里选择进行了28分钟的测试,从2分钟后开始温度没有变化。结论:1.在风道正常的情况下,AS500 PLUS可以用来压制i9 10900K的全核心FPU烤机,如果是游戏等占用更低的应用,那么温度会进一步降低。2.就单塔双风扇散热器的效能来说,AS500 PLUS的带来的体验还是很优秀的。3.都知道阿萨辛3的散热效能高,但是体积巨大,AS500 PLUS作为单塔风冷的补充,我认为它是合格的。毕竟可以压制i9 10900K 的FPU,这可是知名大火炉啊。i9 以下的就更没什么压力了。4.AS500 PLUS官方定位是单塔旗舰,经过我的测试,i9 10900K以下的民用级它都能压。不足:透光区域比较含蓄。
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