模块化机箱不到500，与联力的216有得一比，又散热又静音 ,模块化主机机箱

你有没有电脑过热的经历？温控软件各种提示！有没有遇到风扇在咆哮，几乎飞起。那是因为机箱和散热没有搭配好，听我给你支支招。

首先，应该选择空气流通性好的机箱。比如骨伽乘风MX600。最合理的透气效果莫过于网格。而它在箱体的6面，都设计了网格。

除了我们熟知的前后上下，乘风还加强电源仓两侧的通风。以获得强劲的底部进气。为超频、高强度生产力用户提供良好散热。同时电源和机械硬盘运行也更加稳定。

接着，我们要安装辅助风扇，来引导气流方向。优先选择，支持PWM（4针调速）的风扇。转速1500转就够用了。最多不要超过2500转，否则会很吵。

乘风安装风扇、安装冷排，有非常独到的优化。概括就是“模块化“的安装思路。比如机箱前部和底部，各有1个风扇支架。可以拆出来组装风扇，再装回机箱。

顶部模块，也支持拆卸。拆顶之前手都伸不进去。拆顶之后相当于“半开放“式的机箱。

和上述支架一样，便于风扇（或冷排）的安装、更换和维护。还有非常大的好处：

就是有利于线路连接，和理线操作，一切安装变得豁然开朗。参考本篇我使用了的超巨型双塔，只有拆顶，手才能伸进去。

然后，我们就要考虑散热器的问题。从安装的便利性、安全性和使用寿命角度。首选风冷。这儿有个误区：并不是风冷一定便宜，也不是水冷都强于风冷。它们各分369等，互有强弱之分。推荐风冷主要还是因为安全不折腾，素有“人走它还在“，不必考虑“从入门到理赔“。

风冷种类也很多，直接推荐塔式，是考虑到吹风的朝向，与机箱主要的风道（前进后出）相一致。一定要在机箱尾部加1个风扇，很重要！

参考我用的九州风神阿萨辛4。它是7热管，散热效能280W。尺寸约长宽145mm，高度164mm，装下这它乘风完全没问题。对于大部分人可能是超标了。因为我把主机放桌面上身体旁，用旗舰散热可降低噪音。散热器分2段式物理调速，二档1700，1档1200RPM（满速）。

这样一套完整的散热系统，就组建完成了。它完美了吗？乘风说NO，还需要再优化一下。

机箱内增加了2道斜面。比如电源仓前部的斜坡，以及它上方的倾斜面。它们作用都是引导气流，集中吹向主板的核心区域，加快显卡CPU降温。

机箱的玻璃侧板，没有做成整面。而是空出了电源仓的侧面，让气流顺利通过网格，发挥最大散热效能。

烤机测试

组建完，我们就来测试下成果。使用软件aida64、FurMark；测试环境室温24度；乘风MX600机箱全封闭；测试平台ROG B660-A吹雪，i5-12400，RTX3070。

双烤成绩：

CPU Package温度60度，全核心4.0Ghz，默认电压1.06~1.07，满载功耗75W。

显卡RTX3070核心温度65度，功耗245W左右，风扇转速1600（47%）。SSD温度41度。

唉哟吹感冒了！散热器转速仅1000RPM，辅助风扇也离最高转速很远。机器噪音融入环境音。人轻声说话，完全不受影响。

关键词：低温、满载、低转速。这就是我想要达到的结果。显然我的搭配，满足我对静音和散热的需求。

再补充一张，单烤FPU，温度又降了5度。

值得一说的是，烤机只是模拟满载状态下的表现，用来印证机器的稳定性。而大多用户使用电脑，CPU功耗和使用率都在50%以下。接下来我测试2个游戏，看看什么表现：

测试游戏《古墓丽影暗影》《大表哥2》，设置2K分辨率最高画质，具体如下图：

古墓丽影暗影

大表哥2

经过测试，运行大型单机游戏，无论是CPU利用率，还是CPU功耗都远低于烤机。游戏在轻松凉爽的状态下，达到思华流畅的绝佳体验。从此不用为散热再发愁了。

心得总结：

500元以下价位，模块化机箱，好像就只有骨伽MX600。它完全可以和联力的216比一比。空间更大，配风扇支架、显卡支架。安装体验更好一些。做工质感、板材结构都很不错。再搭配一个好点的散热器，很适合打造高配置游戏主机。

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