IGBT模块散热不好温度过热造成的危害你知道么？ ,igbt模块发热厉害

IGBT模块散热不好温度过热造成的危害你知道么？IGBT模块本身就有一定的功率，此模块本身就会发热，IGBT模块整体性能和可靠性都受温度影响。通常使用设计规则来比较故障率的数字。根据设计准则，其中一条设计规则显示组件在65℃以上的环境下工作时，温度每上升10℃，故障率便增加一倍。所以给IGBT模块散热也是极其重要的工作！

IGBT模块是大功率半导体器件，损耗功率使其发热较多，加之IGBT的结温不能超过125℃，不宜长期工作在较高温度下，一般情况下流过IGBT模块的电流较大，开关频率较高，导致IGBT模块器件的损耗也比较大，如果热量不能及时散掉，使得器件的结温超过125℃，IGBT模块不宜长期工作在临界温度下，则IGBT模块散热不好温度过热造成的危害是IGBT损坏影响到整机的工作运作。IGBT过热的原因可能是驱动波形不好或电流过大或开关频率太高，也可能由于散热状况不良，那在散热不良的情况下此加相应的散热器以传递为主的热设计方案也是为了让模块的温度得到更快的降温，散热器的用途是增加散热面积，以便将IGBT模块功率器件产生的热量转移到空气中。因为模块功率器件和散热器接触面有着不平坦或者肉眼看不到的凹凸有间隙，这些间隙产生热阻抗影响传递性能，所以热设计工程师在为了缩小热阻抗就使用导热界面材料，使用导热硅脂，导热绝缘片等导热产品填补间隙将接触面的热阻抗减小到最小。

IGBT模块的常见散热方案-强迫风冷的以传导为主要的热对策方案，导热界面材料导热硅脂因导热热阻低，导热性能好深受工程师的喜爱，但其绝缘性能和寿命性能没有保障使得工程师在使用导热硅脂时还增加用绝缘片，最终的导热性能又受影响，国内导热硅脂导热系数基本都是低阶，我司导热硅脂XK-G50超越国内同行实测导热系数达到5w并且使用寿命多国内2年。现越来越多的客户使用导热绝缘片来替代导热硅脂加绝缘片，导热绝缘材料顾名思义就是导热和绝缘耐高压2合一完美结合在一起。根据客户 IGBT模块功率散热要求 不一，现我司量产应用 IGBT模块的导热绝缘片是导热系数1.5W的XK-SF15和导热系数3.5W的XK-SF35,超薄0.2mm导热绝缘片耐高压超过5KV，导热热阻比同行低。小编最近听说因为XX大公司新能源汽车项目上增加应用我司导热绝缘片此我司在为导热绝缘材料做一系列的第三方认证测试哟。

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