AIGC行业深度报告：液冷，AI时代的下一个“光模块” ,idc 液冷

（精选报告来源：幻影视界）

为什么说液冷是AI的下一个光模块：

AI高速互联时代，高算力与高效传输架构相匹配，从40G取代10G，100G取代40G，400G取代100G， 800G取代400G，1.6T有望取代800G，升级之路永不停息；液冷已经从“选配”到“必配”，高温环境下，芯片内部的电子元件会因为长时 间工作而受到损耗，从而缩短芯片的使用寿命，风冷的极限芯片散热功率是800W，英伟达部分产品已经突破风冷能力上线，例如GH200以 及最新款B200、GB200 。此外单机柜密度来说， 2025年AI集群算力单机柜密度将有望到20-50kW，也远远超出了风冷的上限。政策为液冷 市场扎入“强心剂”，国家政策对PUE值要求趋紧，呈逐年下降趋势。

深度拆解液冷的核心价值链：

液冷分为冷板式液冷，浸没式液冷、喷淋式液冷，我们判断冷板式液冷有望率先放量。根据我们的测算，2024、 2025年我国的液冷市场规模分别为208.17、1700.23亿元，同比增速分别为756.6%、716.8%。液冷散热系统通常由至少两个相互隔离的 循环回路组成，一次侧主要的散热设备主要有三种：干冷器、冷却塔和制冷机组，冷板式液冷的二次侧组件包括：冷板组件、快速接头QDC、 机柜工艺冷媒供回歧管RCM、环路工艺冷媒供回歧管LCM、冷量分配单元CDU及工艺冷媒，相关公司有望在液冷趋势下快速放量。

报告原文节选如下：

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